作者:网站编辑发布时间:2023-04-01起源: 地点
COB光源是指直接固定在高度反射金属或陶瓷基板上的LED芯片,在内部基板包装中集成了多个芯片,从而形成了整体光源。
它主要解决了低功率芯片的问题,该问题无法产生高瓦数LED灯,从芯片中分散热量,提高发光效率并提高眩光。 COB光源具有高通量密度,较小的眩光,柔软的光和均匀的发光表面。
当COB光源消除了对支架制造过程的需求,并且不需要电镀,回流焊接和SMD工艺,它们的成本较低。对于相同的功率,COB灯的成本通常低于SMD灯。
可以简单地理解COB光源是高功率集成的表面光源,可以根据发光区域和尺寸来根据产品的形状进行设计。在市场上,芯片尺寸通常为11mm,17mm,20mm,23mm,32mm,42mm和60mm等,并且功率通常大于3瓦。
• 通过科学和合理设计的电路以及优化的热量耗散设计实现了电稳定性。
• 使用散热器技术可确保LED的行业领先的供热管腔维护率为95%,从而导致超过50000小时。
• 产品促进了次级光学匹配,从而提高了照明质量并提供均匀的发光而没有任何斑点。使用的芯片芯片通常具有90多个颜色渲染指数,使其健康且环保。
• 该产品易于安装和使用,减少了灯具设计的难度以及与灯泡生产处理和维护相关的节省成本。
SMD代表表面安装的设备,是SMT组件的一种。每个光源仅包含一个或几个芯片。
SMD光源发出不同的光,在制作LED灯时通常与反射器一起使用。通常,他们的力量很低。
它们最适合大规模用于铝基材来创建高功率产品。可用的主要SMD LED芯片包括:
LED芯片模型 | 尺寸(毫米) | 力量(W) | 电压和电流(v/a) | 管腔(LM) | 著名品牌(制造商) | 照明应用 |
2835 | 2.8 x 3.5 | 0.2-0.5 | 3.0-3.4/0.06-0.18 | 20-65 | Sanan,Epistar | 家庭照明,商业照明 |
3030 | 3.0 x 3.0 | 0.5-1.5 | 3.0-3.4/0.15-0.35 | 40-150 | Lumileds,Cree | 室内照明,汽车照明 |
3528 | 3.5 x 2.8 | 0.1-0.2 | 2.8-3.2/0.02-0.06 | 5-20 | Sanan,Epistar | 家庭照明,商业照明 |
5050 | 5.0 x 5.0 | 0.5-1.5 | 3.0-3.4/0.15-0.35 | 40-150 | 尼希亚,三星 | 室内照明,汽车照明 |
SMD:LED芯片用导电和绝缘胶固定在灯珠支架垫上,然后将芯片的导电性能焊接到包装上,然后用环氧树脂将其封装。然后将灯拆开,切割,贴上并运送到屏幕工厂。
COB:LED芯片直接固定在PCB板上的灯珠的焊接垫上,并带有导电和绝缘胶,然后焊接了芯片的导电性能。测试完成后,将其用环氧树脂封装。
SMD:SMD LED芯片的发光表面散布,产生眩光。
COB:COB的视角很大且易于调节,没有眩光。
带有芯片芯片的LED灯通常具有均匀的圆形斑点,没有散光,黑点或阴影。相比之下,带有SMD芯片的LED照明器在斑点中间有明亮的斑点,外边缘的光环和不平坦的光点过渡。您可以使用此差异来比较COB LED凹凸和SMD LED落灯。
SMD: SMD包装采用表面安装技术,将多个离散的LED芯片连接到PCB板上,以形成用于LED应用的光源组件。这是多点灯源形式。
COB: COB包装是一种高效的集成光源技术。 n芯片集成并包装在基板上,以制造具有小动力芯片的高功率LED芯片,形成一个均匀的小发光表面。
Cob Light源具有小芯片的密集排列,可产生大量浓缩的热量。包装材料会吸收热量并在灯体中积聚。但是,它具有“芯片 - 胶合铝”的较低的热耐热耗散方法,可确保良好的散热。 SMD光源受包装的限制,热量耗散需要多个步骤,包括“粘合剂持有人 - 符号 - 铜管铝制铝制层铝”,从而导致较高的热电阻。
但是,在高功率灯的生产中,芯片板(COB)灯光源的分散排列会产生较大的散热区,并且很容易散发热量。整个灯的温度可以长期使用。因此,对于整个灯的温度,一般的SMD溶液比COB溶液更好。
COB光源通常用于室内照明,例如聚光灯和俯冲,其功率基本低于50W。 SMD LED芯片几乎可以用于所有室内和室外照明,并且可以由SMD LED芯片的不同数字和功率组成,甚至超过2000W。
不同颜色渲染指数(CRI)市场上大多数SMD LED芯片的颜色渲染指数(CRI)通常在70-80之间,有些品牌具有CRI90选项,例如Osram SMD2835。大多数芯片芯片的CRI为90或更高,甚至到CRI97,这是一个很好的CRI。这也是为什么 室内商业照明通常会选择COB LED灯。 高指数要求的
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