作者：本站编辑 发布时间：2023-04-01 来源： 地点
COB光源是指将LED芯片直接贴附在高反光金属或陶瓷基板上，将多个芯片集成在内基板封装中，从而形成整体光源。
主要解决低功率芯片无法生产高瓦数LED灯的问题，分散芯片热量，提高发光效率，改善眩光。 COB光源具有光通量密度高、眩光少、光线柔和、发光面均匀等特点。
COB光源成本较低，因为它们消除了支架制造工艺，并且不需要电镀、回流焊接和SMD工艺。对于相同的功率，COB灯的成本通常低于SMD灯。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，在发光面积和尺寸方面可以根据产品的形状进行设计。市场上COB尺寸通常为11mm、17mm、20mm、23mm、32mm、42mm、60mm等，功率通常大于3瓦。
• 通过科学合理的电路设计和优化的散热设计，实现电气稳定性。
• 采用散热技术，力保LED具有行业领先的95%热流明维持率，使用寿命超过50000小时。
• 产品便于二次光学匹配，提高照明质量，发光均匀无斑点。所使用的COB芯片一般显色指数都在90以上，健康环保。
• 产品安装使用方便，降低灯具设计难度，节省灯具生产加工及维护成本。
SMD 代表表面贴装器件 (Surface Mounted Devices)，是 SMT 元件的一种。每个光源仅包含一个或几个芯片。
SMD光源发出发散光，在制作LED灯时通常与反射器一起使用。通常，他们的力量很低。
它们很适合在铝基板上大规模使用以制造高功率产品。可用的主要 SMD LED 芯片包括：
LED芯片型号 |
尺寸（毫米） |
功率（瓦） |
电压和电流（V/A） |
流明 (lm) |
知名品牌（制造商） |
照明应用 |
2835 |
2.8×3.5 |
0.2-0.5 |
3.0-3.4/0.06-0.18 |
20-65 |
三安、晶电 |
家居照明、商业照明 |
3030 |
3.0×3.0 |
0.5-1.5 |
3.0-3.4/0.15-0.35 |
40-150 |
Lumileds、克里族 |
室内照明、汽车照明 |
3528 |
3.5×2.8 |
0.1-0.2 |
2.8-3.2/0.02-0.06 |
5-20 |
三安、晶电 |
家居照明、商业照明 |
5050 |
5.0×5.0 |
0.5-1.5 |
3.0-3.4/0.15-0.35 |
40-150 |
日亚化、三星 |
室内照明、汽车照明 |
SMD：将LED芯片用导电绝缘胶固定在灯珠座的焊盘上，然后将芯片的导电性能焊接到封装上，然后用环氧树脂封装。然后灯被分割、切割、粘贴并运输到屏幕工厂。
COB：将LED芯片用导电绝缘胶直接固定在PCB板上灯珠的焊盘上，然后焊接芯片的导电性能。测试完成后，用环氧树脂封装。
SMD：SMD LED芯片的发光面分散，产生眩光。
COB：COB视角大且易于调节，无眩光。
采用 COB 芯片的 LED 灯通常具有均匀的圆形光斑，没有散光、黑点或阴影。相比之下，采用SMD芯片的LED灯具，光斑中间有亮点，外缘有光晕，光斑过渡不均匀。您可以利用这个差异来比较 COB LED 筒灯和 SMD LED 筒灯。
SMD： SMD封装采用表面贴装技术，将多个分立的LED芯片附着到PCB板上，形成LED应用的光源组件。它是一种多点光源形式。
COB： COB封装是一种高效集成光源技术。将N个芯片集成封装在基板上，用小功率芯片制造大功率LED芯片，形成均匀的小发光面。
COB光源小芯片密集排列，产生大量集中的热量。封装材料吸收热量并将其积聚在灯体内。但其具有“芯片-胶水-铝”的低热阻散热方式，力求了良好的散热效果。 SMD光源受封装限制，散热需要“粘胶-焊锡-焊锡-铜箔-绝缘层-铝”几个步骤，导致热阻稍高。
然而，在大功率灯具的生产中，板上芯片（COB）光源的分散排列造成了较大的散热面积，热量很容易散发。整个灯的温度适合长期使用。所以对于整灯的温度来说，一般SMD方案比COB方案要好。
COB光源一般用于射灯、筒灯等室内照明，功率基本在50W以下。而SMD LED芯片几乎可以用于所有室内外照明，并且可以由不同数量和功率的SMD LED芯片组成，甚优超过2000W。
显色指数（CRI）不同市场上大多数SMD LED芯片的显色指数（CRI）一般在70-80之间，有些品牌有CRI90的选择，例如欧司朗SMD2835。大多数COB芯片的CRI都在90以上，甚优可以达到CRI97，已经是不错的CRI了。这也是为什么 室内商业照明常选择COB LED灯具。 指标要求高的
