COB (CHIP ऑन बोर्ड) क्या है?

कोब लाइट सोर्स ने एलईडी चिप को सीधे एक अत्यधिक चिंतनशील धातु या सिरेमिक सब्सट्रेट से चिपकाया, आंतरिक सब्सट्रेट पैकेज में कई चिप्स को एकीकृत किया, इस प्रकार एक समग्र प्रकाश स्रोत का निर्माण किया।

यह मुख्य रूप से कम पावर चिप्स की समस्या को हल करता है जो उच्च वाटेज एलईडी लाइट का उत्पादन नहीं कर सकता है, चिप्स से गर्मी को फैलाता है, चमकदार दक्षता बढ़ाता है और चकाचौंध में सुधार करता है। COB लाइट स्रोतों में उच्च प्रवाह घनत्व, कम चकाचौंध, नरम प्रकाश और एक समान चमकदार सतह की सुविधा है।

COB लाइट स्रोत कम खर्चीले होते हैं क्योंकि वे ब्रैकेट निर्माण प्रक्रिया की आवश्यकता को समाप्त करते हैं और उन्हें चढ़ाना, रिफ्लो सोल्डरिंग और एसएमडी प्रक्रियाओं की आवश्यकता नहीं होती है। एक ही शक्ति के लिए, कोब लैंप आमतौर पर एसएमडी लैंप से कम खर्च होते हैं।

COB लाइट स्रोतों को केवल उच्च शक्ति एकीकृत सतह प्रकाश स्रोतों के रूप में समझा जा सकता है, जिन्हें प्रकाश उत्सर्जक क्षेत्र और आकार के संदर्भ में उत्पाद के आकार के अनुसार डिज़ाइन किया जा सकता है। बाजार में, कोब आकार आमतौर पर 11 मिमी, 17 मिमी, 20 मिमी, 23 मिमी, 32 मिमी, 42 मिमी और 60 मिमी आदि होते हैं, और बिजली आमतौर पर 3 वाट से अधिक होती है।

कोब एलईडी चिप्स की सुविधा

• विद्युत स्थिरता एक वैज्ञानिक और यथोचित रूप से डिज़ाइन किए गए सर्किट के साथ -साथ एक अनुकूलित गर्मी अपव्यय डिजाइन के माध्यम से प्राप्त की जाती है।

• हीट सिंक तकनीक का उपयोग यह सुनिश्चित करता है कि एलईडी में 95%की एक उद्योग-अग्रणी हीट लुमेन रखरखाव दर है, जिसके परिणामस्वरूप 50000 से अधिक घंटे का जीवनकाल है।

• उत्पाद द्वितीयक ऑप्टिकल मिलान की सुविधा देता है, जो प्रकाश की गुणवत्ता में सुधार करता है और बिना किसी स्पॉट के समान ल्यूमिनेसेंस प्रदान करता है। आम तौर पर उपयोग किए जाने वाले COB चिप्स में 90 से अधिक का रंग प्रतिपादन सूचकांक होता है, जिससे वे स्वस्थ और पर्यावरण के अनुकूल होते हैं।

• उत्पाद को स्थापित करना और उपयोग करना आसान है, लैंप डिजाइन की कठिनाई को कम करना और लैंप उत्पादन प्रसंस्करण और रखरखाव से जुड़े लागतों को बचाना।

हमारे कुछ कोब एलईडी लाइट्स

कोब एलईडी डाउनलाइट

कोब चिप ने नीचे प्रकाश का नेतृत्व किया

कोब एलईडी सौर प्रकाश

एसएमडी और कोब चिप एलईडी ट्रैक लाइट

SMD (सतह पर चढ़े उपकरण) क्या है?

• एसएमडी सतह पर चढ़े उपकरणों के लिए खड़ा है और एक प्रकार का एसएमटी घटक है। प्रत्येक प्रकाश स्रोत में केवल एक या कुछ चिप्स होते हैं।

• एसएमडी प्रकाश स्रोत डायवर्जेंट लाइट का उत्सर्जन करते हैं और एलईडी लैंप बनाते समय अक्सर रिफ्लेक्टर के साथ उपयोग किए जाते हैं। आमतौर पर, उनकी शक्ति कम होती है।

वे उच्च-शक्ति वाले उत्पाद बनाने के लिए एल्यूमीनियम सब्सट्रेट पर बड़े पैमाने पर उपयोग के लिए सबसे उपयुक्त हैं। उपलब्ध मुख्य एसएमडी एलईडी चिप्स में शामिल हैं:

हमारे कुछ एसएमडी एलईडी लाइट्स

एसएमडी एलईडी ट्रैक एल ight

Smd downlighter recessed

एसएमडी एलईडी सोलर लाइट

SMD & Co B चिप एलईडी मैग्नेटिक लाइट

COB और SMD चिप के बीच क्या अंतर है?

उत्पादन प्रक्रिया दोनों के बीच भिन्न होती है।

• एसएमडी: एलईडी चिप्स को कंडक्टिव और इन्सुलेट गोंद के साथ दीपक बीड धारक के पैड पर तय किया जाता है, और फिर चिप के प्रवाहकीय प्रदर्शन को पैकेज में वेल्डेड किया जाता है, जिसके बाद इसे एपॉक्सी राल के साथ एनकैप्सुलेट किया जाता है। प्रकाश को तब विभाजित किया जाता है, काट दिया जाता है, टेप किया जाता है, और स्क्रीन फैक्ट्री में ले जाया जाता है।

• COB: एलईडी चिप्स सीधे कंडक्टिव और इन्सुलेट गोंद के साथ पीसीबी बोर्ड पर दीपक बीड के सोल्डरिंग पैड पर तय किए जाते हैं, और फिर चिप के प्रवाहकीय प्रदर्शन को वेल्डेड किया जाता है। परीक्षण पूरा होने के बाद, यह एपॉक्सी राल के साथ एनकैप्सुलेटेड है।

चमकदार प्रभाव भिन्न होता है।

• एसएमडी: एसएमडी एलईडी चिप्स की प्रकाश उत्सर्जक सतह बिखरी हुई है, जिससे चकाचौंध होती है।

• COB: COB का देखने का कोण बड़ा और आसानी से समायोज्य है, जिसमें कोई चकाचौंध नहीं है।

कोब चिप्स के साथ एलईडी लाइट्स में आमतौर पर एक समान, गोल स्पॉट होते हैं जिनमें कोई दृष्टिवैषम्य, काले धब्बे या छाया होती है। इसके विपरीत, एसएमडी चिप्स के साथ एलईडी ल्यूमिनायर्स में मौके के बीच में चमकीले धब्बे होते हैं, बाहरी किनारों पर हलोस और असमान प्रकाश स्थान संक्रमण होते हैं। आप इस अंतर का उपयोग कोब एलईडी डाउनलाइट्स और एसएमडी एलईडी डाउनलाइट्स की तुलना करने के लिए कर सकते हैं।

पैकेजिंग विधि: बिंदु स्रोत बनाम बहु-बिंदु स्रोत।

एसएमडी: एसएमडी पैकेजिंग एलईडी अनुप्रयोगों के लिए एक प्रकाश स्रोत घटक बनाने के लिए एक पीसीबी बोर्ड में कई असतत एलईडी चिप्स को संलग्न करने के लिए सतह बढ़ते तकनीक को अपनाता है। यह एक बहु-बिंदु प्रकाश स्रोत रूप है।

COB: COB पैकेजिंग एक अत्यधिक कुशल एकीकृत प्रकाश स्रोत तकनीक है। एन चिप्स को एकीकृत और सब्सट्रेट पर पैक किया जाता है ताकि छोटे पावर चिप्स के साथ उच्च-शक्ति वाले एलईडी चिप्स का निर्माण किया जा सके, जिससे एक समान छोटी प्रकाश-उत्सर्जक सतह बनती हो।

अलग गर्मी अपव्यय प्रभाव

कोब लाइट स्रोत में छोटे चिप्स की एक घनी व्यवस्था होती है, जो बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न करती है जो केंद्रित होती है। पैकेजिंग सामग्री गर्मी को अवशोषित करती है और इसे दीपक शरीर में जमा करती है। हालांकि, इसमें कम थर्मल प्रतिरोध गर्मी अपव्यय विधि 'चिप-ग्लू-एल्यूमीनियम ' है, जो अच्छी गर्मी अपव्यय सुनिश्चित करता है। एसएमडी लाइट सोर्स पैकेजिंग द्वारा सीमित है, और हीट डिसिपेशन के लिए कई चरणों की आवश्यकता होती है, जिसमें 'चिपकने वाला-सैनिक-सोल्डर-कॉपर पन्नी-इन्सुलेटिंग लेयर-एल्यूमीनियम ' शामिल हैं, जिसके परिणामस्वरूप थोड़ा अधिक थर्मल प्रतिरोध होता है।

हालांकि, उच्च-शक्ति लैंप के उत्पादन में, चिप-ऑन-बोर्ड (COB) प्रकाश स्रोत की बिखरी हुई व्यवस्था एक बड़ी गर्मी अपव्यय क्षेत्र बनाती है, और गर्मी को आसानी से विघटित किया जा सकता है। पूरे दीपक का तापमान दीर्घकालिक उपयोग के लिए स्वीकार्य है। इसलिए, पूरे दीपक के तापमान के लिए, सामान्य एसएमडी समाधान सीओबी समाधान से बेहतर है।

विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्र

कोब लाइट स्रोत का उपयोग आमतौर पर इनडोर लाइटिंग के लिए किया जाता है जैसे कि स्पॉटलाइट और डाउनलाइट्स, मूल रूप से 50W से नीचे की शक्ति के साथ। जबकि एसएमडी एलईडी चिप्स का उपयोग लगभग सभी इनडोर और आउटडोर लाइटिंग के लिए किया जा सकता है, और एसएमडी एलईडी चिप्स की विभिन्न संख्याओं और शक्तियों से बना हो सकता है, यहां तक ​​कि 2000W से अधिक भी।

विभिन्न रंग रेंडरिंग इंडेक्स (CRI) बाजार पर अधिकांश SMD एलईडी चिप्स का रंग रेंडरिंग इंडेक्स (CRI) आम तौर पर 70-80 के बीच होता है, और कुछ ब्रांडों में CRI90 विकल्प होते हैं, जैसे कि OSRAM SMD2835। अधिकांश कोब चिप्स में 90 या उससे अधिक का सीआरआई है, और यहां तक ​​कि CRI97 तक, जो एक अच्छा CRI है। यह भी क्यों है उच्च सूचकांक आवश्यकताओं के साथ इनडोर वाणिज्यिक प्रकाश अक्सर कोब एलईडी लैंप चुनते हैं।