LED業界：2023年は中期繁栄の始まりになると予想されます

短期的には、2022年に新しいコロナウイルスが衝撃を受け、国内のLED市場尺度が低下しました。経済活動の回復により、LED市場は回復すると予想されます。中期的には、XR仮想撮影、会議統合マシン、およびその他の新しい需要は強力で、ミニ /マイクロLEDテクノロジーの進歩、優れた環境のデジタル中国構造を重複させ、LED市場は継続的な成長を期待しています。

1.1 LED製造チェーンの紹介

LED（光発現ダイオードエミッティングダイオード）は、半導体ダイオード照明効果を使用して電気エネルギーを光エネルギーに変換するため、ピクセルユニットをアクティブな照明デバイスに変換します。 LED業界チェーン：アップストリームはLEDチップ（主に青い宝石、MOCVDは長いクリスタル機器です）、中央はLEDパッケージング（主にCOB、POBなど、ディスプレイパッケージテクノロジー、主にSMD、COBなど）です）、ダウンストリームLEDアプリケーション（LED diveling fid can can can can can can can can can fid fid fid fid in spection

CSAResearchレポートによると、2021年の中国のLED産業の総生産量は約77億7,300万元で、成長率は約10.8％であり、そのうち上流の出力とチップスケールは3050億になります。中流の包装尺度は9億1600万元および下流のアプリケーションのアプリケーションの範囲は655億の範囲です。下流はそれぞれ4％、12％、84％です。ダウンストリームアプリケーション構造：一般的な照明は最大のアプリケーション市場であり、約46％を占めています。ディスプレイは使用する2番目に大きい市場であり、市場は約15％を占めています。バックライト市場は約8％を占めました。自動車照明は2％であり、増加傾向があります。

1.2 2023年の回復

2022年には、国内のアウトブレイクが増加し、経済活動がブロックされ、不動産や家電などの市場需要が減少し、LEDアプリケーション市場にさまざまな影響を与えました。

成長率は四半期ごとに悪化します。2022年には、国内の流行が影響を受け、LED企業の収益成長率が四半期ごとに減少し、照明市場の減少が顕著になりました。流行の初期には、2020年に国内のLED需要が大幅にヒットし、LED市場は急速に回復します。 （2）2021年には、流行の影響を受け、LEDディスプレイ駆動型のICSなど、世界のサプライチェーンの混乱が頻繁に発生し、価格が数回増加しました。同時に、送料は大幅に増加しました。 2023年、需要の回復により、限界金利は安定すると予想されます。 3）プレートの小さな距離は明るい目を示しています。対照的に、小さなスペースはLEDアプリケーションで最も急成長しているセグメントであり、マージンレートが高くなります。2022短距離およびミクロレンジリアリティ研究ホワイトペーパー 'を予測します。

1.3 LEDは、中期経済と長期経済の出発点に入ることが期待されています

LED業界のさまざまなセクターがイノベーションを蓄積しており、定量的な変化は品質の変化を引き起こします。次のリンクが受けているか、大きな変化を遂げようとしていると予想しています。

1）LEDディスプレイ： XR仮想射撃市場は急速に成長しており、デジタルエコノミーは中期的な需要で拡大しています。トレンドフォースに基づいて、2022年にLED仮想射撃ディスプレイのグローバル市場は2021年に約52％増加し、次の2年間では、次の2年間でのデスプレイの展開を導入します。 利点。

2）ミニバックライト： テレビ、車のディスプレイなどであろうと、ミニルされたバックライトは製品のパフォーマンスを大幅に改善し、ミニLEDバックライトの浸透率は急速に増加しています。

3）LEDパッケージ： SMDと比較してCOBには多くの利点があり、メーカーのCOB直接透過率が常に改善されており、P1.0ディスプレイをより速い減少に促進し、小距離LEDのアプリケーションシナリオがさらに拡張されています。

4）ミニ/マイクロLED： ミニ/マイクロLEDは、LEDディスプレイを消費者市場に駆り立てます。IHSデータによると、グローバルディスプレイパネル市場は2021年に1392億ドルになり、LCDSは9730億ドル相当であり、OLEDSは400億ドル相当のOLEDになります。 LED産業の真の繁栄。

5）LEDチップ： 上流のコアデバイス、将来のミニ&ミルコール市場のリリースとしてのチップは、LEDチップがコアの利点リンクになります。過去2年間で、LEDチップ業界は大きな変化を遂げており、テレビメーカー /パネルメーカーはLEDチップを積み上げています。

2 LEDアプリケーション：小さな間隔が成長し続け、ミニ/マイクロLED数量の変化を品質に変えます

範囲LED：アプリケーション境界の拡大は連続高成長を促進します

小範囲LEDはアプリケーションの境界を継続的に拡張します。一般に、2.5mm未満のポイントギャップを持つディスプレイは小さなLEDと呼ばれます。これは、シームレスなスタッキング、高いディスプレイの明るさ、高色の飽和、およびディスプレイ効果の利点があります。他のディスプレイ製品よりも優れています。ポイントギャップは縮小し続けます。 DLPステージング、会議の予測、さらには大規模なテレビ。

初期段階では、良い効果を示しているにもかかわらず、小範囲LEDが比較的高く、最初に軍事、セキュリティ、およびその他の分野で適用されます。これらのフィールドは、価格よりも優先度を高めるためのこれらの分野です。コストの減少により、小範囲のLEDが徐々に商業用アプリケーション市場、スポーツ、舞台、レンタル、スタジオなどに入りました。過去2年間で、会議ホール、教育、その他のシーンでの浸透率が急速に増加し、XR仮想撮影やその他の新しいシーンが導き出されました。未来は映画館、さらにはホームマーケットに入ると予想されています。 P1.0以下の小さなスペースLED製品は、コストの優位性ではなくP1.0スペースLEDスクリーンを追求する政府アプリケーション、コマンドスケジューリングセンター、スマートシティ情報センター、およびその他の高性能を追求するPixelスペースの大きな不足を徐々に補充しました。そして、徐々に民間のホームシアター市場に参入しました。

小範囲のLED市場は成長と継続性に強くなっています。過去3年間で、一部の市場の需要の流行にもかかわらず、遠隔会議や遠隔教育などの新しい需要が現れ、LED会議インテグレーターの需要を引き起こしています。同時に、XR仮想写真の2年間も注目に値します。2つの新興市場は2022年に40億の売り上げを持ち、総ギャップの10％以上を占めています。小範囲LEDは、継続的な成長を遂げる市場です。 Trendforce Group Consultingによると、小範囲LEDディスプレイのグローバル市場は2022年に42億ドルに達し、2021年から12％増加します。ヨーロッパおよびアメリカ市場における需要の回復から12％増加します。過去2年間で小規模市場で最も成長している新興アプリケーションとなっており、2022年には市場規模は4億ドルで、50％以上増加しています。

Discienデータによると、中国の小範囲LED市場の売上は2022年に200億元を超えており、今後4年間で約15％の成長率が約15％を超えると予想されています。

3 LEDパッケージ：穂軸の浸透は急速に増加すると予想されます

ミニ主導のパッケージには現在、SMD、IMD、COBの3つの技術的ルートがあります。 SMD：棚、チップ、導体、酸化物樹脂、およびその他の材料は、さまざまな仕様のランプにパッケージ化されており、ランプは高速ステッカーを使用してさまざまなディスプレイユニットを作成する高温格納式の溶接で回路基板に溶接されます。プロセスプロセスは、固体クリスタル、溶接ライン、シール、ベーキング、切断、ビンの分割、パッケージです。 COB：LEDチップをドライブ回路でPCBボードに直接結合し、LEDチップ用のパッケージ接着剤で包み、中流のパッケージングとダウンストリームディスプレイアプリケーションを組み合わせて結合します。 IMDは、SMDとCOBの特徴を組み合わせて、ポイントギャップ、強い衝突抵抗、信頼性で最大p0.4〜p0.9をカバーできます。

SMDと比較したCOBには2つの利点があります。1つは製品のパフォーマンスの利点であり、もう1つはコストの利点です。

まず、製品のパフォーマンスの利点：COBスキームのLEDディスプレイ、ディスプレイ効果の方が優れており、安定性は良好で、メンテナンスコストは低くなります。 COBは低い材料拡張係数のためにリフロー溶接プロセスでSMDが低く、高温損傷を引き起こし、死んだ光の速度が高くなります。COBはバックフロー溶接ループを持たず、この問題を避け、コブは通常SMDの1/10のみである低販売後のメンテナンスコストを備えています。 COBは安定性と信頼性が向上しています。溶接された足とPCBプレートの間のSMDパッケージングデバイスは裸で、保護が不十分です。 COBスキームは、LEDチップをPCB回路基板に配置し、その後、安定性、信頼性、適応性が高い保護シェルを形成するために固定された光学樹脂カバーを使用することです。

第二に、COBスキームのプロセスリンクは少なくなり、消耗品の使用が少なくなり、全体的な削減スペースが大きくなります。特に、ピクセル密度の増加とともに、SMDステッカーの難しさは急速に増加し、コストが大幅に増加し、COBの利点が強調されます。ただし、SMD製品は現在、小規模市場の90％を占めており、COBは10％のみを占めています。これは主に次のものです。1）以前は、COBの直接透過率は比較的低く（30％未満）、LEDディスプレイの製造が比較的低く、SMD正の生産率は90％を超えています。 SMDの生産ラインには大きな固定資産があり、COBと互換性がありません。パッケージングエンタープライズがCOBルートを採用する場合、新しい機器を購入する必要があり、元の固定資産が失われ、減価償却が増加します。

現在、2つの変更が発生しています。1）COB直接透過率の大幅な増加。会社によると、Displayは、製造機器が大幅に改善およびカスタマイズされたことを理解しています。 2）P1.0以下の市場は減価償却を開始します。COBスキームに基づいて、コストの優位性が完全に反映されます。SMTメソッドが使用されると、P1.0未満のミニLEDパッケージングデバイスのステッカーパッチがSMDコストが大幅に増加すると、パッチレートが50％以上減少します。

4 LEDチップ：ミニとマイクロ時代の機会のための強力な上流と下流の組み合わせ

CSAの調査データによると、2017年以来、中国のLEDチップの総生産能力は上向きの変化と下向きの変化の傾向を示しています。LEDチップ業界がクリアランスを通過した後、ローエンドの生産能力は排除されました。中国のLED生産能力は15.98百万個 /月に達しました。 2022年の発生によって引き起こされた市場の需要は、価格が低下しました。後方生産能力の排除、ハイエンドLEDアプリケーションの技術的障壁、および大手企業の業界の地位の尺度の利点により、深センのオプトエレクトロニクス、Huawei Photovoltaics、およびMercedes-benzの担当者が14.3％を獲得しました。それぞれ60％。

過去数年間にLEDチップ業界で発生した主要な変化は、ダウンストリームアプリケーションの巨人と上流のチップエンタープライズの強力な組み合わせです。

まとめ