作者：本站编辑 发布时间：2023-03-20 来源： 地点
短期来看，2022年新型冠状病毒冲击，国内LED市场规模有所下降。随着经济活动的恢复，LED市场有望复苏。中期来看，XR虚拟拍摄、会议一体机等新增需求旺盛，Mini/Micro LED技术进步，重叠数字中国建设的大环境，LED市场有望持续增长。
LED（Light Emitting Diode）是利用半导体二极管的发光效应，将电能转换成光能，使像素单元主动发光的器件。LED的电子和空穴通过电极注入和垂直传输结合成观众，而观众在特定材料中衰减可以产生RGB三角形颜色，在驱动电路的控制下，LED像素矩阵可以显示彩色图像。 LED产业链：上游是LED芯片（底层主要是蓝宝石，MOCVD是长晶设备），中游是LED封装（背光封装形式主要是COB、POB等，显示封装技术主要是SMD、COB等），下游是LED应用（根据使用功能的不同，LED应用可分为LED照明、LED显示、LED背光等应用）。
据CSAResearch报告显示，2021年中国LED产业总产值约为77730亿元，增速约为10.8%，其中上游产量及芯片规模为3050亿颗，中游封装规模为9.16亿元，下游应用范围为65520亿。因此，上游、中游、下游占比分别为4%、12%和分别为84%。下游应用结构：通用照明是更大的应用市场，占比约46%；显示器是第二大使用市场，市场占比约15%；背光源市场占比约8%；汽车照明占比2%，有上升趋势。
2022年，国内疫情加剧，经济活动受阻，房地产、消费电子等市场需求下降，对LED应用市场造成不同程度的影响。我们整理了18家代表性LED应用产品企业（7家照明企业、6家小型企业、5家背光企业）近几年的营收和毛利率数据，分析如下：
增速逐季变差。2022年国内疫情影响，LED企业营收增速逐季下降，照明市场下滑明显。回顾疫情初期，2020年国内LED需求受到明显打击，2021年LED市场将快速复苏。我们相信2023年国内政策重心回归经济增长后，LED应用市场也将出现反弹。 （2）利率稳步上升。2021年，受疫情影响，全球供应链中断频发，如LED显示屏驱动IC，价格数倍上涨。同时，运输成本大幅上升，对下游利率产生负面影响。2022年，供应链逐步恢复，运输费用大幅下降，毛利率基本稳定。预计2023年，随着需求的恢复，边际利率预计将趋于稳定。 3）小间距板材亮眼。相比之下，小间距是LED应用中增长很快的细分领域，利润率更高。根据研究《2022短距与微距现实研究白皮书》预测，LED显示屏市场将于2023年开始复苏，也是我们很看好的LED应用市场之一。
LED产业的各个环节都在积累创新，量变引起质变。我们预计以下几个环节正在或即将发生重大变化，这也孕育着投资机会。
1）LED显示屏： XR虚拟拍摄市场快速增长，数字经济中期需求扩张。据TrendForce预测，2022年全球LED虚拟拍摄显示屏市场将达到约43亿美元，较2021年增长约52%。我们预计未来两年市场将继续增长40%。政府大力推动数字经济发展，LED显示屏作为数据显示媒介很终将受益。
2）Mini背光： 无论是电视、车载显示器等，MiniLED背光都将显着提升产品性能，Mini LED背光渗透率正在快速提升。根据数据预测，2026年Mini LED背光模组市场空间预计将达到1250亿元。
3）LED封装： COB相比SMD有很多优势，厂家COB直接透过率不断提高，推动P1.0显示屏更快下降，小间距LED的应用场景进一步扩大。
4） Mini/Micro LED： Mini/Micro LED将带动LED显示器进入消费市场。根据IHS数据，2021年全球显示面板市场规模为139.2亿美元，其中LCD价值9730亿美元，OLED价值400亿美元。未来，如果Mini/Micro LED在显示器市场的渗透率再提高10%，将对应额外约140亿美元的市场。这将是LED真正的繁荣行业。
5）LED芯片： 芯片作为上游核心器件，未来MiniµLED市场释放，LED芯片将是核心受益环节。近两年，LED芯片行业发生重大变化，电视厂商/面板厂商纷纷布局LED芯片，这体现了LED芯片环节在未来显示领域的重要性。
小间距LED不断拓展应用边界。一般来说，点间距小于2.5mm的显示屏称为小间距LED，其具有无缝堆叠、显示亮度高、色彩饱和度高的优点，显示效果优于其他显示产品。随着点间距不断缩小，成本下降，小间距LED的应用场景也在不断扩大，逐渐取代液晶堆叠、DLP舞台、会议投影、甚优大尺寸电视等产品。
早期，小间距LED虽然表现出良好的效果，但成本相对较高，首先应用在军事、安防等领域，这些领域对于使用效果的考虑优先于价格。随着成本的降低，小间距LED逐渐进入商业应用市场，体育、舞台租赁、演播室等成为主导使用场景；近两年在会议厅、教育等场景渗透率快速提升，并衍生出XR虚拟拍摄等新场景；未来有望进军影院，甚优家庭市场。 P1.0以下小间距LED产品逐渐弥补了其像素间距大的不足，在政府应用、指挥调度核心、智慧城市信息核心等追求高性能而不是成本优势的场景中，P1.0间距LED屏凭借无缝堆叠、高亮度等优势，取得了体验优势。在150-250英寸会议大屏应用中，P1.0以下小间距也成为“高端客户”的偏好并逐渐进入私人家庭影院市场。
小范围LED市场增长性和持续性较强。近三年来，尽管部分市场需求流行，但远程会议、远程教育等新需求不断涌现，带动了LED会议集成商的需求。同时，XR虚拟摄影这两年也表现可圈可点。两个新兴市场在2022年的销售额达到40亿，占总缺口的10%以上。正是由于应用边界的不断扩大，小间距LED市场的韧性非常强。当经济环境好转时，应用领域会更积极地升级显示设备，小间距LED市场将呈现出更好的增长弹性。因此，小间距LED是一个持续增长的市场。据集邦咨询预计，2022年全球小间距LED显示屏市场规模将达到42亿美元，较2021年增长12%。受益于欧美市场需求明显复苏，企业会议及教育空间、零售展览、娱乐及剧场应用等小间距LED显示屏应用增长很为明显，预计2022年分别增长14%、13%和41%。XR虚拟摄影已成为近两年小规模市场增长很快的新兴应用，2022年市场规模达4亿美元，增幅超过50%。
据DISCIEN数据显示，预计2022年中国小间距LED市场销售额将突破200亿元，未来四年综合增速约15%。虽然国内疫情原因影响了实际需求，实际销售额有所下降，但市场增长的趋势并未改变。
MiniLED封装目前有SMD、IMD和COB三种技术路线。 SMD：将架子、芯片、导体、氧化物树脂等材料封装成不同规格的灯具，并使用高速贴以高温伸缩焊接将灯具焊接在电路板上，制成不同的显示单元。工艺流程为固晶、焊线、封口、烘烤、切割、分BIN、包装。 COB：将LED芯片直接与驱动电路绑定到PCB板上，然后用LED芯片的封装胶进行包裹，将中游封装和下游显示应用结合在一起。工艺流程为固晶机固晶、回流焊、点胶机底部填充、硬化、封装。 IMD结合了SMD和COB的特点，点间隙可达P0.4~P0.9，抗碰撞能力强，可靠性高。
COB相比SMD有两个优势：一是产品性能优势，二是成本优势。
一、产品性能优势：COB方案的LED显示屏，显示效果更好，稳定性好，维护成本低。 COB在回流焊过程中由于材料膨胀系数不同，导致高温损坏，死灯率较高。COB没有回流焊回路，避免了这一问题，而且COB展示产品售后维护成本低，通常仅为SMD的1/10。 COB具有更好的稳定性和可靠性。焊脚与PCB板之间的SMD封装器件裸露，防护较差；而COB方案是将LED芯片放在PCB电路板上，然后用光学树脂盖固定形成保护壳，具有更高的稳定性、可靠性和适应性。
其次，成本优势。COB方案的工艺环节较少，耗材使用较少，整体降价空间较大。特别是随着像素密度的增加，SMD贴标难度迅速增加，成本大幅增加，COB的优势将凸显。但目前SMD产品占据小规模市场的90%，COB仅占10%。这主要是由于：1）此前COB直接透过率一直较低（低于30%），而在P1.2以上的LED显示屏制造中，SMD正片率达到90%以上，导致SDM实际生产效果低于COB。 SMD生产线固定资产庞大，与COB不兼容。如果封装企业采用COB路线，则需要购买新设备，导致原有固定资产的损失，折旧增加。
目前正在发生或即将发生两个变化：1）COB直透率大幅提升。据公司介绍，Display了解到制造设备已大幅改进和定制，通过解决巨大的转移技术难点，其直透率和良品率行业领先，COB的低成本潜力被充分挖掘，导致产量大幅下降。 2）P1.0以下市场开始降价。基于COB方案，成本优势充分体现。采用SMT方式时，P1.0以下Mini LED封装器件上贴纸贴片时贴片率下降50%以上，导致SMD成本大幅上升。
CSA Research数据显示，2017年以来，我国LED芯片总产能呈现上下变化趋势。LED芯片行业通过清关后，低端产能被淘汰。2021年，我国LED芯片产能达到1598万片/月，产值规模达到305亿元，同比增长38%。据Display统计，疫情导致的市场需求下降2022年导致价格下降。随着落后产能的淘汰、高端LED应用的技术壁垒以及龙头企业的规模优势，龙头企业的行业地位进一步巩固。2021年，深圳光电、华为光伏、奔驰股份3家企业占中国LED芯片产能的31.7%、14.3%和12.4%，合计分别达到60%。
LED芯片行业近几年发生的重大变化是下游应用巨头与上游芯片企业的强强联合。
