LED行业：预计2023年将成为中期繁荣的开始

在短期内，2022年，新的冠状病毒震惊了，国内LED市场量表下降了。随着经济活动的恢复，LED市场有望恢复。在中期，XR虚拟射击，会议集成机器和其他新需求是强劲的，迷你 /微型LED技术的进步，重叠的数字中国在伟大的环境中建造，LED市场预计将继续增长。

1.1 LED制造链简介

LED (Light Emitting Diode emitting diode) is the use of semiconductor diode lighting effect, converting electrical energy into light energy, so that the pixel unit to active lighting devices.The electron and hole of the LED by electrode injection and vertical transmission are combined into spectators, while spectator decay in specific materials can produce RGB triangle color, under the control of the drive circuit, the LED pixel matrix can color image display. LED产业链：上游是LED芯片（底部主要是蓝色宝石，MOCVD是长的水晶设备），中间是LED包装（背光包装形式主要是COB，POB等，POB，POB等，显示包装技术主要是SMD，COB等），下游LED应用程序（根据LED使用的不同功能，LED的LED应用程序，LED LED LED灯光亮相灯光亮相，则划分LED LED灯光，并将LED LED灯光划分为LED灯光，并将LED灯光划分为LED灯光，并将LED灯光分开。

根据Csaresearch报告，中国LED行业在2021年的总产出价值约为77730亿元人民币，增长率约为10.8％，其中上游的产出和芯片量表将为300亿元，中途包装量表为9.16亿YUAN和下游应用程序scope and the Spreats scope，较低的股票，均为中等范围。分别为4％，12％和84％。下游应用结构：一般照明是最大的应用程序市场，约占46％；展示是第二大市场，市场占15％；背光市场约占8％；汽车照明量为2％，趋势上升。

2023年1.2恢复

在2022年，国内暴发增加，经济活动被阻止，房地产和消费电子等市场需求下降，对LED应用程序市场产生不同程度的影响。我们在过去的几年中汇总了18个代表性的LED申请企业（七个小规模的企业和五个背光企业），并分析了六个小规模的企业和五个背光企业）。

从季度到季度的增长率都较差。在2022年，国内流行病受到影响，LED企业的收入增长率下降到季度，照明市场的下跌。在流行病的早期，在2020年的流行病早期，国内LED需求在2020年受到了巨大影响，而LED市场也将在2021年迅速恢复。在2021年，在国内政策的范围内恢复了20233年的经济范围。 （2）利率稳步上升。在2021年，受流行病的影响，全球供应链中断经常发生，例如LED显示驱动的ICS，价格上涨了几次，并且在同一时间相同的时间上，运输成本显着增加。这对下游利率产生了负面影响。在2022年，供应链逐渐恢复，运输率逐渐恢复，并置于运费。 2023年，随着需求的恢复，边际利率预计将稳定。 3）盘子的距离很小。在对比中，小空间是LED应用中增长最快的段，利润率较高。根据研究“ 2022短距离和微型范围现实研究白皮书”预测，LED显示器市场将在2023年开始恢复。IT也是我们最好的视图LED LED应用市场之一。

1.3 LED预计将进入中期和长期经济的起点

LED行业的不同领域正在积累创新，定量变化会导致质量变化。我们预计以下链接正在发生或即将发生重大变化，这也促进了投资机会。

1）LED显示： XR虚拟射击市场正在迅速增长，数字经济在中期需求中正在扩大。根据Trendforce的态度，LED虚拟射击展览的全球市场将达到约43亿美元，在2022年增长了约52％，从2021年开始，从2021年开始，我们预计该市场将在未来的两年中增长40％的范围，因为该公司最终将媒体展现出来，而媒体的发展范围是发展的经济发展，并将其发展为发展。

2）迷你背光灯： 无论是电视，汽车显示等，重装的背光都将显着提高产品性能，并且迷你LED背光的渗透率正在迅速增加。根据数据的预测，Mini LED背光模块的市场空间预计将在2026年达到1,250亿YUAN。

3）LED包装： 与SMD相比，COB具有许多优势，制造商COB直接透射率正在不断提高，促进P1.0显示屏提高了速度更快，并且小距离LED的应用程序场景进一步扩大。

4）迷你​​/微型LED： 迷你/微型LED将推动LED显示进入消费市场。根据IHS数据，全球展示面板市场将在2021年为139.2亿美元，LCDS价值9730亿美元，OLEDS价值400亿美元，如果将来有4000亿美元。将是LED行业的真正繁荣。

5）LED芯片： 作为上游核心设备的芯片，未来的迷你和mircol的市场发行版，LED芯片将是核心收益链接。在过去的两年中，LED芯片行业经历了重大变化，电视制造商 /面板制造商一直在LED芯片，这反映了LED CHIP链接在未来的显示字段中的重要性。

2 LED应用：小间距继续增长，微型/微型LED数量变化质量

范围LED小型LED：扩大应用界限驱动连续高增长

一般而言，小于2.5mm的点间隙的显示器称为小型LED，具有无缝堆叠，高显示亮度，高颜色饱和度，并且显示效果优于其他显示产品，其优势与其他差异缩小，较小的LED逐渐扩展，较小的LED量不断，该效果越来越好。堆叠，DLP演出，会议投影，甚至大型电视。

在早期阶段，尽管表现出良好的效果，但小型LED仍相对较高，但首先应用于军事，安全性和其他领域，这些领域用于使用效应效果考虑优先级优先于价格。随着成本下降，小型LED逐渐进入了商业应用市场，商业应用市场，体育，舞台租金，Studio，因此成为领先的使用场景；在过去的两年中，会议厅，教育和其他场景的渗透率迅速增加，并衍生出XR虚拟拍摄和其他新场景。预计未来将进入电影院，甚至是本国市场。 p1.0小空间LED产品以下产品逐渐补充了其像素空间较大的缺陷，在政府应用，指挥调度中心，智能城市信息中心和其他追求高性能而不是成本优势的场景，P1.0空间LED屏幕，具有无缝的堆叠，高亮度和其他优势，在150-250英寸的大型会议上，p1 small p. smill p. p.客户“偏好并逐渐进入私人家庭影院市场。

小型LED市场的增长和连续性很强。在过去的三年中，尽管有一些市场需求的流行，但出现了诸如远程会议和远程教育之类的新需求，从而引起了对LED会议集成商的需求。同时，XR虚拟摄影的两年也非常了不起。两个新兴市场在2022年有40亿个销售额，占总差距的10％以上，这是由于持续扩展的应用范围LED市场的持续扩展所致，该范围LED市场的增长非常弹性，而经济环境将更具弹性的营销，并且显示出更为有效的设备，将在较小的设备上，并将其范围更为有效。弹性。因此，小型LED是一个持续增长的市场。根据Trendforce Group咨询的数据，全球小型LED展示市场将在2022年达到42亿美元，比2021年增长12％。欧洲和美国市场的需求重新恢复，小型LED的需求恢复，在企业，零售和展览，零售和展览，娱乐和戏剧申请中，小范围LED展示应用于企业，零售和戏剧，娱乐，娱乐和戏剧的增长。摄影在过去两年中已成为小规模市场中增长最长的新兴应用程序，2022年的市场规模为4亿美元，增长了50％以上。

根据Discian数据，中国的小型LED市场销售预计在2022年将超过200亿元人民币，在未来四年中的总增长率约为15％。尽管国内爆发的原因造成了实际需求，实际上会影响实际的销售，实际销售额下降，市场上增长的趋势保持不变。

3 LED包装：预计COB渗透率将迅速增加

迷你领导的包装目前有三个技术路线：SMD，IMD和COB。 SMD：将架子，芯片，导体，氧化物树脂和其他材料包装成不同的灯，并使用高速伸缩式焊接使用高速贴纸将灯焊接在电路板上，以制造不同的显示单元。过程过程是实心晶体，焊接线，密封，烘烤，切割，分隔垃圾箱，包装。 COB：通过驱动电路将LED芯片直接绑定到PCB板上，然后用包装胶将其包裹起来的LED芯片，将中游包装和下游显示应用程序组合在一起。实心晶体机固体晶体的过程，重新流动焊接，点胶机底部填充，硬化，包装。 IMD结合了SMD和COB的特征，在点间隙，强烈的碰撞性和可靠性上可以覆盖P0.4〜P0.9。

与SMD相比，COB具有两个优势：一个是产品性能优势，另一个是成本优势。

首先，产品性能优势：COB方案的LED显示，显示效果更好，稳定性很好，维护成本较低。由于材料膨胀系数不同，导致的回流焊接过程中的COB较低，导致高温损坏，而死光的速度较高。COB没有回流焊接回路，避免了此问题，并且COB显示出具有低售后维持成本的产品，通常仅为1/10 SMD。 COB具有更好的稳定性和可靠性。焊接脚和PCB板之间的SMD包装装置裸露，并且保护设备很差。虽然COB方案是将LED芯片放在PCB电路板上，然后用光树脂盖固定以形成保护性壳，具有更高的稳定性，可靠性和适应性。

其次，成本优势。芯片方案的过程链接较少，使用材料的使用较少，并且整体降低空间更大。尤其是随着像素密度的增加，SMD贴纸的难度迅速增加，成本大大增加，而COB的优势将得到强调。但是，SMD产品目前占小型市场的90％，COB仅占10％。这主要是由于：1）以前，COB直接透射率相对较低（少于30％），而在LED LED上方的P1.2中，SMD的正态生产速率高于90％，这会导致90％的实际生产率降低了SDM实际生产结果。 SMD生产线具有大量的固定资产，并且与COB不兼容。如果包装企业采用了COB路线，则需要购买新设备，从而导致原始固定资产损失并增加折旧。

目前正在发生或即将发生的两种变化：1）COB直接透射率的显着提高。根据公司的说法，显示器了解，通过解决巨大的转移技术困难，其直接传输速率和良好的行业领先速度，COB的低成本潜在的生产大幅下降，从而大大改善和定制了制造设备，从而实现了直接转移技术的困难，并促进了良好的速度。 2）P1.0以下市场开始折旧。基于COB方案，成本优势得到充分反映。当使用SMT方法时，当Mini LED包装设备上的贴纸贴在P1.0以下时，补丁率降低了50％以上，从而大大增加了SMD成本。

4 LED芯片：在迷你和微型时代的机会上，强大的上游和下游组合

根据CSA的研究数据，自2017年以来，中国LED芯片的总生产能力显示出向上和向下变化的趋势。在LED芯片行业通过了批准之后，消除了低端生产能力，在2021年，中国LED芯片生产能力达到1598万件，每月达到159.1亿件，并且量规模降低了30.5亿YUAN的量级量表，该公司的量表增加了38％。由2022年爆发引起的导致价格下跌。随着消除落后生产能力，高端LED应用的技术障碍以及领先企业的规模优势，领先公司的行业地位得到了进一步的巩固。在2021年，深圳光电学的三个企业，Huawei Photovoltaics，Huawei Photovoltaics，以及Mercedes-Benz Shares Shares Ass Shares Ass Shares Ass Shares A Shares Ass Shares Ass Ass Ass and Chiip and Chiip and Chiip and Chiip and Chiip and Chiip and Chiip and Chiip and Chiip a 14％的生产，14％的生产。分别为60％。

在过去几年中，LED芯片行业发生的主要变化是下游应用巨头和上游芯片企业的强烈结合。

概括